公司的PCBA产品用到很多的Connector(连接器)，可是前一阵子有个 Connector 出了问题，不良现象是 Connector 经过 Reflow(回流焊)之后接触弹片会变形，FPCB(软排线)插入后产生接触不良。
探究其原因后发现，原来是Connector厂商在Connector的内侧金属接触弹片端(Contact pin)中间塞了一个 cap(塑胶盖子)，这个盖子是给 SMT 的 PIck and Place (贴焊机)的Nozzle(吸嘴)用的，热胀冷缩的作用，经过 Reflow 的时候，这个 Cap 会挤压金属弹片并造成其永久变形，使得金属弹片位在同一平面上，严重的就造成接触不良，轻微的就变成intermittent(时好时坏)，这种intermittent现象是品质管控上的一大杀手。
后来解决方法是改变塑胶盖子(Connector cap)为 Mylar(麦拉片)贴片，但是 Connector 厂商用人工贴 Mylar，虽然变形的问题解决了，但是有些 Mylar 贴偏了反而影响到 SMT 打件，后来还是改回塑胶的盖子，但把原本插在Connector内侧的部份改成夹外侧的方式，到目前为止，试产超过1,000台并没有再发现类似的不良。
一般市面上的 Cnnector 大多使用金属盖子，塑胶盖子应该较少见到，塑胶盖子要开塑胶的射出模具，而金属盖子则是冲压的模具，量产够大的话，塑胶盖子应该会比较省钱。
▼一开始的 connector 把 塑胶盖子(cap) 塞到了 connector 的接触弹片内侧。
▼塑胶盖子塞到connector内侧，加热后金属弹片容易局部变形。
▼变更为Mylar贴片，但太小吸不住，太大又影响SMT取件。
▼最后变更回塑胶盖子 (cap)，但改为夹外侧，避免直接接触金属弹片。
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