一般【电子产品】的生产制造流程分为，【电路板组装(PCBA)】及【成品组装 (Box Build)】两大部分。有的工厂只做【电路板组装(PCBA)】的部分，完成后送到另一个工厂做【成品组装 (Box Build)】，有的工厂则从头到尾，其制造流程如下：
SMT 的生产制造流程：
1. PCB载入 (Loading) ： 通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中，以利自动送料生产。
← SMT的料架 (magazine rack)
2. 点胶 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的电路板，需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下，目的是经过温度烘烤后，电子零件会黏在电路板上，避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。
3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上，锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。
[SMT] STEP-UP & STEP-DOWN 局部加厚/打薄钢网
如何挑选锡膏 (Solder paste selection)
介绍认识【锡膏(solder paste)】的基本知识
4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) ：有些工厂不见得有【锡膏检查】制程，其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷，如是否偏移、锡膏量是否足够等，然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。
5. 零件贴片(Pick & Place)：
快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip)
慢速机 ─ 泛用机，打大零件 (如IC、连接器)
异形机 ─ 基本上适用夹的，也可以打 Tray 上的零件
手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时，最后用手摆放 (不建议)
SMT 相关文章：
托盘(Tray) 及 卷带(Tape-on-reel) 包装在 SMT 的优劣比较
[技术] 渗透染红试验 (Red Dye Penetration Test)
[SMT] 雾锡(Matte tin)、亮锡 (Bright tin)
5. 回流焊 (Reflow) ：参阅另一篇文章 回流焊的温度曲线 Reflow Profile
6. 自动光学检测 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光学检查是否有错件、掉件、偏移、吃锡不良、吃锡不足、焊锡短路、及锡球的发生，较难检查空焊、假焊。
7. 手焊零件：有一些电子零件没有办法用现有的SMT机器做【贴片】，如果是少量的零件，会选用【手焊】零件；如果多的话会考虑用【波峰焊(wave soldering)】制程。
8. 收板及外观目检： 收板时也会让 PCB 自动进入 Magazine Rack (料架)中，目的一是防止电子零件互相碰伤
PCBA测试
9. 电路板去板边 (PCBA de-panel)：
V-Cut：折板边
Router：类似洗床去板边
参考文章：
[技术] 电路板去板边 ─ 总整理 (Summary)
10. 电路板测试 (PCBA test)：
MDA/ICT
PCBA功能测试（Function test）
步骤 9 及 10 可以视制程需求互换。
成品组装 (Box Build)
11. 成品组装 (Box Build)
12. 老化测试 (Burn/In)
产品老化测试的优缺点探讨 (Burn/In)
13. 最后测试 (Final Test)
14. 成品入库 (Ship to stock)
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