在过去的几年中，手机供应链不少配件以及上游原材料长期处于低迷状态，受此影响，部分供应商甚至退出市场，导致最终依然博弈在市场的企业寥寥可数，且产能主要由这少数部分企业所掌控。然而进入这两年以后，市场需求发生了重大变化，促使此前长期低迷的市场终于迎来了爆发期。
据观察，从去年年初开始，铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价，至今已经长期一年半之久，且依然没有终止的趋势。今年以来，全球最大覆铜板供应商建滔积层板多次发布涨价通知，手机与汽车成了最大的受益者。
整体看来，电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于CCL、FCCL、锂电池，可以分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板（CCL），而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL），无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料，锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场，其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高，无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔！
而在手机市场中，PCB板正在发生在重大变化，那就是FPC的诞生。据悉，OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将全面提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，成长趋势明确！而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在！
值得一提的是，刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的基材则为柔性覆铜板（FCCL），原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期，给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重迭度较低，不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，因而受此轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。
而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象，龙头日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。
其中日、美FPC生产制造起步早，技术水平和生产设备长期处于领先水平，且具有FCCL、压延铜箔、PI膜等全产业链生产能力，引领行业技术发展趋势，占据高精密FPC产品市场;台、韩厂商生产技术及工艺略低于日、美厂商，但由于成本和区位优势，出货量规模更大，尤其是韩厂，受惠于三星、LG等本国电子巨头的掘起，发展非常迅速。
至此我们可以清晰看到，国内几大全球主要的FPC供应商，加大投入，迅速布局，其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单，同时，也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用！
而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话，正处于由量到质的变化，远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等，整机用量平均在10-12片左右。
而苹果在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2，平均销售价格达到30美金左右；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为全球最大的FPC采购方，占到了全球FPC市场近半数份额，因而是软板供应商争夺的主要阵地。
在苹果的带动下，三星、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量，近年其高端旗舰机中的FPC数量都在向10块以上演进。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商；国内高端机型的软板用量则在10-12块左右，但其中难度较大的高端板占比只有10%-20%，设计难度较低，价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂，OPPO以旗胜为主，VIVO则采用苹果供应链，HOV也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。
而在汽车市场更不用说，从去年到今年，在新能源汽车市场的影响下，导致众多的手机产业配件和原材料出现缺货涨价的现象，其中最为典型的就是PCB原材料以及MLCC，这两者的缺货涨价导致不少手机厂商、DOM厂商甚至拿不到货！近来据手机报在线走访三星电机了解到，40多家客户上门要货，有些ODM厂商甚至给出了2倍的价格依然不一定那得到货！
整体来看，越来越多PCB企业加大在消费类电子市场的布局，随着苹果带动FPC在智能手机市场的应用，未来这些势必也将会把FPC快速推向华为、OPPO和vivo等国内手机厂商，加强中国制造！
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