iPhone8或被混合电路板难倒！恐难按时上市-凡亿PCB

2017年7月18日消息库克执掌下的苹果越来越被批“创新乏力”，不仅一个外观设计连用三代，被奉为苹果十周年献礼的iPhone8也并不被多少果粉接受。就连乔布斯时代苹果前创意总监休·杜伯利，都站出来批评苹果的创新会被三星赶超。

因而，今年的iPhone8是否足够优秀不久是要讨果粉喜欢，重要的是苹果能否保住业内创新设计标杆的地位。目前已知的创新设计有：全面屏、无线充电、3D人脸识别、屏内指纹识别。其中，最为业内关注的屏内指纹识别也因设计方案和量产问题还悬而未决。

最近苹果又因为供应链问题，不得不重新考虑iPhone8的电路板设计问题。因为此前，苹果和两家韩国厂商（Interflex和Youngpoong），以及另外一加中国台湾厂商签订了iPhone8电路板的生产代工协议。而台湾供应商因生产工艺复杂和良率要求太高退出苹果供应链。

而苹果为iPhone8设计了RFPCB混合电路板，这种电路板可以节约宝贵的手机内部空间，但问题是相对于普通刚性和柔性电路板生产工艺难度更高、良品率会更低。

苹果为了确保iPhone8的电路主板顺利量产，已经花费千万美元购置了一批制造RFPCB混合电路板的设备，租给这两家韩国代工厂以补上产能空缺。

因而，苹果想要iPhone8在9月份准时上市，不仅面临屏内指纹、3D传感器、无线充电等设计方案的量产问题，还要妥善解决这种混合电路板生产良率问题。只能说苹果iPhone8要准时上市难度非常大。

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