PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们PCB制造讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面：
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
改善方法：
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，PCB打样抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；
b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、板材在转运过程中被划伤：
a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：
沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
6、生产板在过水平机时被划伤：
a、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤；
b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。
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