在PCBA加工中根据实际需求不同需要用到不同的检测仪器，下面深圳宏力捷为大家介绍下PCBA加工中常见的检测仪器的使用方法和判断规格：
一、300X显微镜
使用步骤
1. 将要观察之物品放置于平台上。
2. 调整适当倍率及焦距至最清晰画面。
3. 使用360°旋转镜头观察该物品之状态。
应用范围
1. 零件吃锡面高度判定。
2. 空,冷焊判定。
3. 异物辨识与锡珠辨识。
4. 零件破裂情况观察。
5. 其他。
判断案例
判定规格
1. 吃锡面高度需高于25%。
2. 锡珠大小需小于18um,同一板上不得大于7颗。
3. 零件不可有破损。
4. 不可有炉膛助焊剂滴落板上与棉絮残留等异物。
5. 其他依外观检验标准。
备注：1.可依需求选择使用平面镜或侧视镜。
二、红墨水试验
使用步骤
1. 先使用336A清洁机板(BGA间距内)上之助焊剂残留物。
2. 将待测物灌入(BGA gap)适量红墨水。
3. 确认红墨水已完全渗入间隙中后再将待测物放入烤箱烘烤(以120℃约60min)。
4. 以钳子将BGA强制拆除。
5. 使用300X显微镜观察PCB&BGA的相对应pad是否有红墨水渗入，若有即表示该接合点有crack或空焊。
应用范围
1. 零件(BGA)接合面crack。
2. 零件(BGA)接合面空焊。
判断案例
判定规格
若有红墨水渗入PCB&BGA的相对应pad即表示该接合点有crack或空焊现象。
备注
此工具运用于Fiber Inspection，X-Ray无法观察到异常，而又无法确认异常点是在那一个pad时。
三、切片
使用步骤
1. 将压克力粉与硬化剂以1:1比率适量搅拌。
2. 将待测物以压克力夹夹住并放置在盒内。
3. 将搅拌均匀之压克力剂适量倒入盒内,约等30min待其固化再取出。
4. 再将待测物由研磨机磨至不良点(经由粗磨-->细磨-->抛光)。
应用范围
1. Crack(BGA接合面,零件脚,零件内部)。
2. 空焊(BGA内部锡球接合面)。
3. Cold Solder(BGA内部锡球接合面)。
4. 各零件脚接合面观察。
判断案例
判定规格
1.此工具是在确定不良点时，再研磨至该不良点，用以确认其实际不良原因，辅助对策之下达。
备注
常配合SEM&EDS使用。
四、SEM&EDS
使用步骤
目前厂内无此仪器，若有需求时以送外分析方式进行.
1. 先以SEM取得适当之倍率，确定不良物位置(可量测不良点大小).
2. 以光标点选测试不良点位置进行表面EDS量测.
应用范围
1.SEM:观测被测物表面上之细微异常现象.
2.EDS:测试被测物体表面元素与含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃锡使用).
判断案例
判定规格
1. 取良品与不良品同时做此较测试，观察其测试结果之元素含量是否有异。
2. 确认所测得之元素比率是否有超出标准或含有异常成分，若有即表示异常。
五、侧边显微镜
使用步骤
1. 调整镜头高度至PCB&BGA substrate间距之间。
2. 调整光源与焦聚使画面达到最清晰为止。
3. 移动镜头时需将镜头上升再移动，以防止镜头损坏。
4. 观察BGA四周是否有crack时，须配合使用尖锐物轻微将BGA substrate翘起才可看到Crack。
应用范围
1.solder joint(锡球焊接面好坏判断).
2.空,冷焊及短路判断.
3.Crack判断.
4.异物介入(判断是否有异物或助焊剂过多).
判断案例
判定规格
1. 锡球与PCB锡膏有接触但未接合，且表面不平(cold solder)。
2. 接合面间有污染物。
3. solder ball与PCB(orBGA)pad拨离(crack)。
备注
1. Fiber Inspection只能看到外圈锡球的接合状况，若为内部接合问题需使用其他工具。
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