PCB制板无铅喷锡锡镍铜与锡银铜的差异-凡亿PCB

PCB制板无铅喷锡锡镍铜与锡银铜的差异
time : 2019-08-06 09:01 作者：凡亿pcb

PCB制板表面处理-无铅喷锡工艺不同原料的差异项目锡-铅锡-铜-镍锡-铜-银光泽度佳佳差蚀铜量低中高成本最低低略高共晶成长缓慢抑制加速制程操作简单简单困难保养容易容易困难熔点低 (183℃)高 (227℃)高 (217℃)润湿性0.1sec (230℃)0.8sec (270℃)0.48sec (270℃)

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