铝基板和铜基板的相同点-凡亿PCB

铝基板和铜基板的相同点
time : 2019-07-15 08:57 作者：凡亿pcb

首先铝基板和铜基板都有个相同点,都是pcb线路板,铝和铜是一种线路板中的材质.正面也都为线路；其次,铝基的基材层为铝,铜基板的基材层为铜；再次,从导热方面来看,铝基板的传热低于铜基板,这也是客户追求极致散热要求的选择。

厚铜铝基板表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等，选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等；特殊工艺：盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

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