双面COB铝基板有四大性能：
1、散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺寸稳定性
铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
4、屏蔽性
铝基印制板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
双面COB铝基板的维修方式：
了解双面COB铝基板电路板的故障情况对于维修人员来说是非常重要的，这样有利于维修人员进行维修工作。下面给打击介绍一下铝基板电路板的维修步骤。
1、板卡观察：目的是了解板卡有哪些输入输出接口，板卡实现的功能有哪些，板卡各个控制部位的分布等信息。
2、线路测试：根据实际情况，对板卡进行初步的检测工作，线路检测不一定能够找出板卡的故障点，但是经验丰富的电路板维修人员可以通过检测排除大范围的故障，为接下来的维修铺路。
3、元器件检测：元器件的检查，大多数都需要通过烙铁将元器件从电路板上面去下，再从过专业设备检测，这个的过程会对电路板的外部完整性造成破坏，因此一般情况下维修人员不会随意拆取元器件。
4、故障维修：通过线路测试、元器件检测等工作，对找出的故障进行处理，包括线路修复、元器件更换、改造等工作。
5、上机测试：完成维修工作的板卡需要再次进行线路测试，确定没有故障以后，即可上机测试。
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