1.LED照明铝基板：日光灯管、工矿灯、路灯、球泡灯、厨卫灯、投光灯、水底灯、玉米灯、硬灯条、汽车灯等。
2. LED安防铝基板：阵列摄像机、高速球、飞机阵列摄像头、护罩摄像机，DVR硬盘录像机。
3. 通讯电子设备铝基板：高频增幅器、滤波电器、发报电路。
4. 音频设备铝基板：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
5. 电源设备铝基板：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。
6. 通讯电子设备铝基板：高频增幅器、滤波电器`发报电路。
7. 办公自动化设备铝基板：电动机驱动器等。
8. 汽车铝基板：汽车灯、电子调节器、点火器、电源控制器等。
9. 计算机铝基板：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
10. 功率模块铝基板：换流器、固体继电器、整流电桥等。
（1）散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性
铝基板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
（4）其它原因
铝基板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
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