铝基板的功能、优势和流程-凡亿PCB

铝基板的功能、优势和流程
time : 2019-07-05 09:14 作者：凡亿pcb

　铝基板为各种电子元器件、集成电路等提供固定，装配的机械支撑，是实现电子元器件间电气连接的组装板。铝基板又称印刷线路板或印刷铝基电路板，英文名称为PCB。铝基板本身是一种绝缘的基板，在铝基电路板上有元件安装孔、连接导线(铜箔)、装配焊接电子元器件引脚的焊盘。铝基板的一面用来安装电子元器件，另一面用来焊接元器件引脚。在焊接面往往刷一层绝缘漆。正规厂家生产的铝基板的正反面都有电子元件的图形符号及编号，但有一些厂家生产的铝基板只在元件安装面提供图形符号及编号。

　　铝基板的出现给电子工业带来了重大变革，极大地促进了电子产品的更新换代。铝基板具有许多独特的功能和优点，概括起来有以下几点。

　　①可以实现电路中各个元器件间的电气连接，代替复杂的布线.减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接和调试工作。

　　②缩小了整机体积，降低了产品成本.提高了电子设备的质量和可靠性。

　　③具有良好的一致性.它可以采用标准化设计.有利于焊接的机械化.提高了生产率。

　　④铝基板有较好的机械性能和电气性能，使电子设备实现单元组合化，使整块经过装配调试的电路板成为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

铝基板工艺流程

一、开料

二、钻孔

三、干/湿膜成像

四、酸性/碱性蚀刻

五、丝印阻焊、字符

六、V-CUT，锣板

七、测试，OSP

八、FQC，FQA，包装，出货

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