铝基板工艺难点分析了解-凡亿PCB

铝基板工艺难点分析了解
time : 2019-07-04 09:30 作者：凡亿pcb

1、工程设计线宽抵偿：由于铜厚，线宽要作必定抵偿，不然蚀刻后线宽超差，客户是不接纳的，线宽抵偿值要经历堆集。

2、印阻焊的均匀性：由于图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很艰难的，跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。

3、蚀刻：蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，致使耐压测验起火花、漏电。

4、机械加工：铝基板钻孔能够，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形，需求运用高档模具，模具制造很有窍门，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边际需求十分规整，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是窍门。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

5、整个出产流程不许擦花铝基面：铝基面经手接触，或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑，这都是肯定不行接纳的，从头打磨铝基面客户有的也不接纳，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。有的公司选用钝化技术，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小窍门许多，八仙过海，各显神通。

6、过高压测验：通讯电源铝基板需求100%高压测验，有的客户需求直流电，有的需求交流电，电压需求1500V、1600V，时刻为5秒、10秒，100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡，均拒收。

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