铝基板工艺难点了解-凡亿PCB

铝基板工艺难点了解
time : 2019-07-04 09:30 作者：凡亿pcb

铜厚4.5oz铝基板，生产制造工艺难点：

1，工程设计宽度补偿：铜厚度，宽度一定的补偿，或蚀刻后线宽公差，客户不接受的，线的宽度补偿值的经验堆。

2，印刷焊料均匀性：由于蚀刻线路铜厚超常规的模式后，印刷焊料是非常困难的，不，太厚，太薄客户端不承担。如何印刷一层也是这个绿色的困难。

3，在蚀刻，蚀刻线宽以适应顾客的需求是必要的。铜是不允许的，也没有刀刮墨刀，刮伤绝缘层，从而在压力试验，泄漏的火花。

4，机械加工：铝板钻孔，但在钻孔不允许有毛刺，这会影响耐压试验。加工和外观是很困难的。冲孔，需要使用高档模具，模具制造是怎么样的，这是一个困难的铝基板。简介，边际需求非常整齐，无毛刺，无接触焊层的板边。曹兵死一般的使用，冲孔的线，从铝表面绘制形状，电路板的冲孔力降低，因此提示。冲压，板弯曲应小于0.5%。

5，整个生产过程不划伤铝基：铝基通过接触，或通过一定的化学物质会发生变色，黑色的外观，它肯定是不接受的，抛光铝表面的一些客户是不能接受的，所以整个过程不受伤害，不接触铝基表面是一个困难的生产铝基板。一些公司使用的钝化技术，对热风整平（HASL）之前和之后的每一个贴上保膜......方法很多，八不朽渡海，各显神通。

6，高压测试：通信电源铝板需求100%高电压试验，一些客户要求的直流，交流电压要求一些需求，1500V，1600V，时间为5秒，10秒，100% PCB测试。表面的污垢，毛孔和铝基边缘锯齿，线，块绝缘层的任何点会产生高电压测试，漏电流，击穿的火。耐压试验板层，发泡，被拒绝。

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