在如今世界PCB的格局中，PCB产业向整个亚洲市场转移，在整个亚洲市场又以中国PCB市场最为活跃，在如今的PCB行业当中，存在这一些特点和趋势，这些特点和趋势分别是：

1. 沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
2. 组件埋嵌技术具有强大的生命力
3. PCB中材料开发要更上一层楼
4. 光电PCB前景广阔
5. 制造工艺要更新、先进设备要引入

下面我们就分开来说说着五点

一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔

它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入

制造工艺和先进设备是非常重要的两个点，两个点都是缺一不可的，下面我们就分开来说说这两点：

1.制造工艺

1. HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
   
2. 利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
3. 高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

2.先进设备

1. 生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
2. 均匀一致镀覆设备。
3. 生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施