线路板显影

显影是印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程 显影包括正显影和反转显影。

线路板显影是通过显影液或者显影机，将线路板的原理图或者是线路板的各个部位显现出来，显影的机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一COONa。从而显现出影像

水溶性干膜显影介绍

水溶性干膜的显影液为1%到2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。由上文可知， 显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一COONa。从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。
显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控 制在显影段总长度的40％一60％之内。
使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如正丁醇、食品及医药用的消泡剂、印制板专用消泡剂AF一3等。消泡剂起始的加入量为0.1％左右，随着显影液溶进干膜，泡沫又会增加，可继续分次补加。

显影后要确保板面上无余胶，以保证基体金属与电镀金属之间有良好的结合力。肉眼很难看出显影后板面是否有余胶，可用1％甲基紫酒精水溶液或1%到2％的硫化钠或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。

pcb孔口显影不尽处理

显影不净其实就是绿油没显影干净，有些是看不到的，可以做氯化铜试验，通过氯化铜试验，观察到有亮点的地方就是没显影干净
通过观察线路板，就会发现外观其实都是一些很直白的问题，

显影不净是需要每批都要做氯化铜试验的，一般都是2个小时做一次
有的显影不净也是可以看出来的，比如说焊盘上有一层绿油或者是焊盘不亮。

黄菲林是用黑菲林在曝光机里面爆光，然后用胺水熏一下就可以了。黑菲林就需要工程先做好资料光绘出。