不论是军用航天通讯还是民用消费电子，功能日趋多样化和高可靠性的要求，对高性能PCB电路板需求日益增长；因此，高密度且精细线路设计和新材料的应用使得PCB制造工艺也更加复杂且多挑战性，等离子处理技术也逐渐被PCB制造业者所认识并以其明显的优势取代化学或机械式处理方式，满足当今日益严苛的PCB制造工艺需求。

等离子体是部分被电离气体，由大量的活性基团组成，包括电子，离子，自由基和光子(UV和可见光),常被视为除固、液、气态外, 物质存在的第四态，因正负粒子数量相等呈电中性，故而称为“等离子体”，等离子处理主要有两种反应机理: 自由基和副产物形成的化学反应以及离子产生的物理轰击。两种反应机理其取决于气体类型和等离子模式，可适用于不同的PCB制造工艺应用：

PCB制造中等离子处理工艺主要指标是蚀刻速率(除胶速率)和均匀性（一致性）, 均匀性采用称重或切片评估，包括板与板间(腔内), 板内，孔内(孔口和孔中间)等。其取决于设备整体设计，也和等离子工艺参数包括功率、气体选择和流量、真空、温度控制等息息相关，安普特科技（珠海）为PCB制造应用研制的V30系列等离子机以其可靠品质、除胶速率快和业内领先的处理均匀性(一致性)用于HDI、高厚径比(>20:1)、PTFE高频通讯、背板、服务器板等高工艺要求PCB板生产并深受好评。

安普特科技（珠海）有限公司 专注于等离子设备研制，满足各种材料处理和助力日益严苛PCB工艺的挑战。团队成员从业于PCB 15年以上并具有等离子技术背景和经验，为客户提供高性能的PCB处理等离子设备，并根据客户多样化的工艺需求和板材，提供灵活配置和针对性的等离子工艺参数，为客户提供一站式完整的等离子处理解决方案,适用于硬板，软硬结合板，FPC,MSAP等各类工艺应用。

§  业内领先的工艺性能，具备高蚀刻速率和除胶均匀性

§  垂直-双极馈电型电极和冷却系统，保证产品同步均匀处理

§  独特的的气体分配和导流设计，保证大尺寸及大批量处理均匀、高效,

§  支持52’大尺寸产品处理

§  可灵活配置的电极/气体分配方案，适应多变产品和载具生产环境和工艺要求

§  触控式图形界面可实时监控生产过程及工艺变量

§  一体化设计、整机紧凑占地面积小

§  适用于Rigid,Rigid-Flex,FPC,HDI,MSAP等应用需求尤其是高阶高厚径比产品严苛工艺应用。