芯片产业包含非常长的产业链，但就芯片制造而言，十年之后中芯国际必然成为中国甚至可能是世界芯片制造业的龙头，归纳几点原因：

1. 目前中芯国际的制造工艺正在从28纳米向14纳米过度，14纳米预计2019年量产。虽然比起美国和台湾地区的水平还是相对落后，但在中国内地而言已经是行业的领先者。

2. 此前中芯国际在芯片制造上一直受制于无法买到顶级光刻机的情况已经发生改变。今年5月中芯国际已经向荷兰阿斯麦（AMSL）订购了一台最新型的EUV（极紫外线）光刻机，预计于2019年初交付。EUV光刻机主要面向5纳米以及以下制程，这说明中芯已经在最先进的芯片制造工艺上开始布局。（至于为什么荷兰突然愿意把顶级光刻机卖给中国，我之前讲过很大程度上是因为中国在光刻技术的自主研发上已经有了突破，这里就不再赘述了。）

3. 2017“半导体狂人”梁孟松加盟中芯国际担任联合首席执行官。梁曾经帮助三星在45、32、28纳米制造工艺上缩小了与台积电的距离，并在14纳米制造工艺上取得重大突破，三星更是因此获得了苹果和高通的订单，梁孟松的加入同样会提升中芯国际的芯片制造工艺。

至于为什么说中芯国际可能会成为世界芯片制造业的龙头，主要是出于这样的考虑：

1. 首先是中国芯片制造行业目前和世界最先进的水平代差在5年左右，10年内赶上并成为全球的领先者在时间上具备可能性。

2. 更为重要的是，目前大中华地区拥有世界一流芯片制造水平的是台积电，而台积电在10年之内是否会和和中芯国际之间达成战略合作甚至是发生并购？我觉得有很大的可能性。一旦有了台积电的技术输出，以中芯国际为代表的中国芯片制造业将迅速进入世界一流芯片制造的行列。