如果仅从制程技术的角度而言，在整个晶圆代工行业中，当前正处第一梯队的显然该是台积电和三星电子；台联电和格罗方德则应算作在第二梯队。中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际，现已量产且最先进的是28nm制程工艺；而业界也预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺，未来还较大可能推进到10nm以下工艺的研发。

全球主要晶圆制造厂商的制程技术路线图。

再从市占率的角度来看，台积电在晶圆代工行业中是无可争议的领头羊，格罗方德仅次于台积电，行业中第三、四、五名则依次对应台联电、三星电子和中芯。

2017全球晶圆代工市场格局。

对于任何一家晶圆代工厂商而言，自身的制程工艺先进到什么样的程度，本身就向业界展示了自己的技术和研发等实力。可是，在全球晶圆代工行业中排名第二的格罗方德最近做出了一个超出业界人士预料的决定：格罗方德将搁置7nm工艺的研发，转而将资源投入到12nm/14nm FinFET工艺以及12FDX/22FDX工艺；并且，格罗方德也会停止研发5nm和3nm工艺。值得补充的是，全球第三大晶圆代工厂商台联电于不久前也宣布放弃研发12nm以下工艺节点。

格罗方德之所以会放弃研发7nn工艺，该公司的CTO加里·巴顿在接受IEEE Spectrum的采访时称，他自己作为格罗方德的CTO ，从内心深处当然是乐意去挑战尖端的技术工艺；但对于公司的员工、客户和股东们而言，必须得有一个有利可图且可持续的业务。若格罗方德若执意推进7nm及以下工艺的研发，在面对市场需求下降的同时，还要负担持续飙升的研发开支。

近日来，网上又传闻格罗方德的控股方，亦即阿布扎比先进技术投资公司（现称为Mubadala Technology,隶属于阿布扎比Mubadala Investment Company）在寻找新的买家，业内有人就此慨叹，半导体行业实在是太过烧钱的行业。

据统计，2017年，全球半导体销售额4122亿美元，研发开支总和589亿美元，若再把大约1000亿美元的资本开支（设备支出）考虑在内；即使身处行外的人都可以推理出，该行业中有很多的厂商是亏损的，靠着烧钱维持经营。

AMD在2009年将自有的晶圆工厂分拆出来，成立了格罗方德，并与阿布扎比共同持股格罗方德；但AMD在后来很快就把所持有的股份给出清，转而完全依靠外部的晶圆代工厂来为自己制造芯片产品。

AMD当初选择放弃自有的晶圆制造工厂，实际上是个必然。从2001年至2009年，AMD只有在2004年、2005年取得了短暂的盈利，其余年份都是在亏损；尤其在2007年、2008年，AMD亏损额均超过30亿美元。Gartner公布的数据显示，从2005年至2009年，AMD每年的资本开支都在10亿美元以上，但在剥离掉自有的生产线后，于当年便实现了盈利。

半导体厂商有属于自己的工厂产线必定是负担吗？答案也不尽然。就比如台积电、三星电子和英特尔每年各自还在向晶圆工厂投入上百亿美元。除了标准逻辑工艺，模拟芯片、射频芯片、传感器与存储器公司，在相应领域占有主导权的公司都有自己的晶圆厂。索尼在影像传感器产线与德州仪器在模拟芯片产线的持续投资就是的很好的例证。

基本上在每一个细分领域，半导体产业都有赢家通吃的现象；在产线投资上，就是无视产业周期，集中资金在最短的时间内砸出最先进的工艺产线，进而从市场上获取大部分的红利，以投资下一代产线。无论是以前有工厂的AMD，还是现在的格罗方德，问题并非出在因投资产线而导致了亏损，而是没有能力在新工艺的红利时期内投出具有强竞争力的晶圆产线。AMD有晶圆工厂时每年的资本支出只有英特尔的25%到50%，除了2009年，格罗方德每年的资本支出都只有台积电的20%到50%。显而易见，格罗方德在与领先对手竞争的过程中，始终落于下风而处不利的地位。

业者分析，格罗方德这么些年来在晶圆代工行业中始终没有大的起色，从成立到今天几乎是年年亏损，最大的原因还不在于资金和资源的相对不足，而是在于自身的判断力和执行力不够。

第一个例子：格罗方德一直在FD-SOI与FinFET之间游移，虽然FinFET技术上毫无建树，最终宣布停止7nm工艺的研发；但格罗方德在FD-SOI技术上推进的速度也比不上三星，格罗方德的22FDX工艺比三星的28nm FD-SOI工艺先进，但量产的时间却是晚了不少。而三星号称2019年即推出18nm FD-SOI工艺，以三星的执行力料算，届时跳票的可能性比格罗方德小得多了。

第二个例子：2014年、2015年，国内有业者曾采访格罗方德时问过，公司是否想过在中国建厂；当时格罗方德回应称，现有产线足可满足中国客户的需求，没有必要到中国新建工厂。但到了2016年，格罗方德才嗅出市场的机会，在重庆和成都两地间摇摆，先跟重庆签约，后却落地成都；但成都工厂的建设也是一波三折，今年以来一直有传闻说格罗方德准备放弃成都工厂。