• 紫光集团股权转让多方利好，引入新股东看重什么?

9月4日晚，紫光集团旗下三家子公司紫光国微、紫光股份、紫光学大同时发布公告称，公司实际控制人清华控股有限公司（以下简称“清华控股”）分别与苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司（以下简称“高铁新城”）、海南联合资产管理有限公司（以下简称“海南联合”）签署《股权转让协议》，并与上述两家公司签署共同控制协议。

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片设计企业，在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二，正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

目前，除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外，民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份，所以它成为单一大股东。

• 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

紫光国微周四在全景网投资者关系互动平台介绍，公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计，该业务具备世界主流设计水平，但由于需要委托代工厂生产制造，而国内相关产业配套缺乏，产能无法保障，产品销量不大，产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年，公司实现营业收入10.53亿元，同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元，同比下降3.03%。

• 大陆北斗产业产值预计到2020年，将逾4000亿人民币

北斗系统新闻发言人冉承其表示，从2009年开始，大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长，预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段，北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局，去年产值超过2,500亿元，北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

• 美半导体设备厂商、芯片厂商轮番示警，恳请特朗普不要对中国实施出口管制

在已被公认会成为持久战的中美贸易战中，半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌，更让相关产业人士忧心忡忡，发函恳求白宫三思而行。

• 未来变数看大陆市场！张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

从1948年第一颗晶体管由贝尔实验室的 William Shockley , Walter Bardeen 和 John Brattain发明至今，可以说全球芯片产业迄今已有70年历史。

不过变数也可能是另一个方向的，大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出，未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展，不断演进未来可能出现的创新项目。

对于大陆，张忠谋质疑，技术不是大量投资就可以获得的。他表示，虽然大陆实施了一期大基金，二期大基金也即将推出，但目前中国半导体投资基金略显凌乱，很多基金没有落到实处，除了大基金和部分地方投资外，很多投资都严重缩水。作为大陆晶圆代工领头羊的中芯国际，与业内先进者仍有不小差距。

• 去年中国存储芯片进口达886亿美元，韩产占过半

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示，2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元，同比增长38.8%。其中，韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元，同比大增51.3%，在总进口中占52.3%。

• 中国唯一成功自主研发GPU的公司完成新一代产品流片

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准，下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一，成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称：“下一款图形处理芯片（公司命名为‘JM7200’）已完成流片、封装阶段工作，目前已经顺利完成基本的功能测试，测试结果符合设计要求。”并提示，JM7200 是超大规模的集成电路产品，其功能、性能测试极为复杂，目前已完成基本的功能测试，不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司，成立于2006年，下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司，是一家军民融合深度发展的高新技术企业，拥有近500名员工，与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系，成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等，应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

• 研发投入远超3亿美元，麒麟980实现了不止六个全球第一！

近日业界最为关注的热点无疑是华为于8月底，在德国柏林电子消费展上正式发布的新一代旗舰处理器麒麟980。这款号称拿下“六个全球第一”的新一代旗舰处理器，由于抢在苹果A12和高通骁龙855（暂定名）处理器之前发布，可谓赚足眼球。不止六个全球第一。

从华为官方发布的信息可以看到，华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”，分别是：全球首款7nm手机SoC；全球首款实现基于ARM Cortex-A76的开发商用；全球首款Mali-G76 GPU；全球首款2133MHz LPDDR4X；全球首款双核NPU；全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

• 中国大陆晶圆代工崛起，2020年产能将占全球20%

根据SEMI指出，中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测至2020年底将提高至20%。

其他China IC Ecosystem Report的各项重点摘要如下：

中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中，其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D NAND是中国大陆晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动，并投过合并和并购来提升技术，建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

目前由封装材料所主导的中国大陆IC材料市场在2016年已成为全球第二大材料市场，其地位在2017年更加稳固。中国大陆的材料市场从2015至2019年期间将以10%的年复合成长率 (CAGR)持续成长，主要动能来自该区未来几年新增的晶圆产能。在这段期间，其晶圆产能将以14%的年复合成长率持续扩张。

• 国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线---质量与德日相当

国家电投集团黄河水电公司建成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线，经第三方权威检测机构检测，其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当..

• 力晶企业架构重组，命名力积电，定位专业晶圆代工

力晶集团为重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名为力积电，计划明年收购力晶科技所属的三座12吋晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，重新在台上市，并衔接苗栗铜锣厂的新12吋投资。

曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技，自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工后，近五年获利已达500亿元，今年获利也有逾百亿元实力。

• 出货量8亿颗！阿里系芯片公司中天微发布中国自研CPU架构RISC V处理器

新智元将于9月20日在北京国家会议中心举办AI WORLD 2018世界人工智能峰会，南京大学计算机系主任、人工智能学院院长周志华教授届时将亲临会场做《关于机器学习的一点思考》主题演讲。周志华教授是AI领域会士“大满贯”得主，AAAI 2019程序主席、IJCAI 2021程序主席，《机器学习》一书的作者。

据中天微官网9月3日消息，杭州中天微系统有限公司宣布，正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902，可灵活配置TEE引擎，支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机，在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。

中天微此次推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构，同时发布第一个32位低功耗CK902处理器，并将针对不同的产品应用场景，持续推出支持RISC-V的CPU IP系列。

值得一提的是，中天微2018年4月刚刚被阿里巴巴全资收购，是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司，此举被认为是阿里强势进军芯片硬件领域的重要布局。

• 2018年国内半导体功率器件十强企业排名，吉林华微电子第一

功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切，功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。

数据显示，2017年全球功率半导体市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，消费电子应用占比为20%，无线通讯应用占比为23%。

• 主流芯片架构正在发生重大变化

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小，业界正在设计支持AI的系统，以在本地处理更多数据。

芯片制造商正在研究可显著增加每瓦和每时钟周期可处理数据量的新型架构，从而开启了数十年来芯片架构转变的大幕。

所有主要的芯片制造商和系统供应商都在改变方向，引发了一场架构创新大赛，创新涉及从存储器中读取和写入数据的方式、数据管理和处理方式以及单个芯片上的各个元素的结合方式等。虽然工艺节点尺寸仍在继续缩减，但是没有人寄希望于工艺的进步可以跟得上传感器数据的爆炸性增长以及芯片间数据流量增加的步伐。

我们需要在三个层面实现突破。第一是计算，第二是内存，在某些模型中，计算更关键，而在其它模型中内存更关键。第三是主处理器带宽和I／O带宽，我们需要在优化存储和网络方面做很多工作。”

• GF意外宣布退出7纳米之争

全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(GF)宣布无限期中断7纳米投资计划后，牵动全球晶圆代工版图变化。三星电子(Samsung Electronics)传正加速7纳米极紫外光(EUV)制程量产，是否能顺利扩展晶圆代工事业版图值得观察。

综合多家韩媒的报导，GF意外宣布退出7纳米战场后，预告10纳米以下制程将成台积电、三星两强竞争态势。

根据IHS Markit的资料，2017年晶圆代工市占第一名为遥遥领先的台积电(50.4%)，其余依序是GF(9.9%)、联电(8.1%)及三星(6.7%)，但在台积电之后的第二名至第四名厂商市占率差距相当小。

• 群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？

高通继续以52%的基带收益份额保持第一，其次是三星和联发科。

8月22日，高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台，该平台可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配。高通声称，该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端，是业内首款支持5G功能的移动平台。

一周前，三星刚刚发布Exynos Modem 5100，与高通的产品相比，采用的是10nm制程工艺，符合5G新无线电(5G-NR)的最新标准规范。

8月30号，华为官方发布海报，宣布工艺SoC芯片——麒麟980将采用7nm工艺制程，并于31日正式对外发布。华为消费者业务CEO余承东曾表示，相比高通骁龙845，麒麟980在性能上将会有极大的优势。此外，华为还研制了自家移动设备5G基带，将其命名为Balong 5000，可以用于麒麟980。

• 台积7奈米 Q4投片大爆发

早在6月底已在台积电以7奈米试产，原本外界预期第3季开始量产的A12，由于台积电7奈米良率与学习曲线优于上一代10奈米，让苹果不急于立即投片，而压在第4季开始大量产出。

业界预期苹果本次改走向平价化模式，可望吸引果粉及换机意愿大增，有助于整体销售量，间接带动对台积电追加订单，加上中国手机龙头华为新机推出，台积电第4季通讯类营收可望回温。

华为下半年旗舰机Mate 20其搭载处理器麒麟980为自家旗下IC设计海思生产，同样采用台积电7奈米制程生产，10月16日确定在英国伦敦发表，由于先前推出P20系列在市场反应热烈、销售创下佳绩，市场预期Mate 20也可望延续先前气势，在中国及欧洲市场创下佳绩，间接带动供应链之一台积电第4季至明年首季投片量大增。

法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升，全年营收可望顺利突破兆元大关。

• IDC预计今年全球智能手机预计出货14.55亿部，下半年将反弹

IDC发布的最新报告称，2018年全球智能手机出货量同比将降下滑0.7%，从去年的14.65亿部降至14.55亿部，今年下半年全球智能手机市场将反弹，出货量同比将增长1.1%

• 三星明年推5 and4nm EUV工艺，2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资，全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了，不过英特尔可以排除在代工厂之外，其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了，其中台积电在7nm节点可以说大获全胜，流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点，此前豪言要争取25%的代工市场，今年三星公布了未来的制程工艺路线图，现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图，今年会推出7nm EUV工艺，明年有5/4nm EUV工艺，2020年则会推出3nm EUV工艺，同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

三星在这次的论坛会议上表示他们是第一家大规模量产EUV工艺的，这点上倒是没错，台积电要到第二代7nm工艺N7+上才会使用EUV工艺，但是三星比较激进，7nm节点上会直接上7nm工艺，未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

根据三星的说法，他们在韩国华城的S3 Line生产线上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻机，这条生产线原本是用于10nm工艺的，现在已经被改造，据说现在的EUV产能已经达到了大规模生产的标准。

此外，三星还在S3生产线之外建设全新的生产线，这是EUV工艺专用的，计划在2019年底全面完成，EUV的全面量产计划在2020年完成。

• AI芯片有多强大？TPU竟然比CPU快80倍！

人工智能的终极目标是模拟人脑，人脑大概有1000亿个神经元，1000万亿个突触，能够处理复杂的视觉、听觉、嗅觉、味觉、语言能力、理解能力、认知能力、情感控制、人体复杂机构控制、复杂心理和生理控制，而功耗只有10～20瓦。

2011年，负责谷歌大脑的吴恩达通过让深度神经网络训练图片，一周之内学会了识别猫，他用了12片GPU代替了2000片CPU，这是世界上第一次让机器认识猫。

2016年，谷歌旗下Deepmind团队研发的机器人AlphaGo以4比1战胜世界围棋冠军职业九段棋手李世石（AlphaGo的神经网络训练用了50片GPU，走棋网络用了174片GPU），引发了围棋界的轩然大波，因为围棋一直被认为是人类智力较量的巅峰，这可以看做是人工智能史上的又一个重大里程碑事件。

2016年5月的谷歌I／O大会，谷歌首次公布了自主设计的TPU，2017年谷歌I／O大会，谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器，在今年的Google I／0 2018大会上，谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3．0。TPU 3．0的性能相比目前的TPU 2．0有8倍提升，可达10亿亿次。

• 芯片研发成本高，实现盈利要量大

目前芯片公司开发一颗10nm工艺的芯片要投入7000万美金，卖出3000万颗才能达到盈亏平衡，而开发一颗稍微复杂的7nm工艺的芯片，几乎要投入1亿美金，卖出5000万颗才能达到盈亏平衡。

• Auto芯片比一般芯片要求高

• Top 10 semiconductor industry innovations

1. Invention of the transistor by Shockley, Bardeen, and Brattain – 1948

2. Silicon transistor – 1954

3. Integrated circuit – 1958

4. Moore’s Law – 1965

5. MOS technology

MOS FET – 1964

Silicon gate – 1967

CMOS – 1970

6. Memory

DRAM – 1966

Flash – 1967

7. Outsourced assembly and test (OSAT) – 1960s

8. Microprocessor – 1970

9. VLSI systems design – 1970-1980

IP and design tools – 1980-present

10. Foundry model – 1985