2007年11月27日，深圳市凡亿科技接到一个超常规的项目，此产品要在一周内参展美国，而此次参展对客户有着重大意义。因此对周期和设计质量的要求非常苛刻，只能成功，不能失败。要求必须要用最短的周期完成设计、制板和焊接全套服务。

鉴于和客户的长期合作关系，为了满足客户迫切需求，也为证明凡亿自己的实力。经过分析凡亿科技决定接下了这个富有挑战的项目。按正常情况，一个8层板设计周期至少5天、生产7天、贴片4天，最少需16天。但凭借我们与客户的良好沟通和信任，和下游厂商的顺利合作，我们计划7天完成项目的设计、制板和贴片加工，并竭力朝这个目标努力。最终，凡亿做到了，而且还提前一天完成，当第6天时就将焊接好的样板送到客户手上时，客户这样说：“太好了，汤总，非常感谢，这真是真正的“深圳速度”，我们很荣幸选择了凡亿这样的合作伙伴。凡亿不愧为高速、高质PCB设计的典范！

接到任务时候，公司成立了一个特殊情况应对项目组，制定了以小时为单位的详细计划和应急方案。在设计上投入多人进行并行设计和串行接力设计，QA和DFM检查人员实时跟踪设计，及时发现问题及时解决。同时，相关部门和下游厂家进行沟通和协调，确保一路绿灯的走下去。
按照计划，我们的设计时间很短。在这20多个小时中，我们投入3个封装工程师进行封装确认和新建检查，2人进行pcb实现分析的分析和思路确认，9人进行并行布局布线，2人进行实时检查跟踪。终于在28日上午11点，我们的VALOR检查工程师就对已经成型的设计进行最后的检查，确保后续的顺利加工。下午1点，gerber文件送到了板厂手中。这样，我们凭借凡亿科技独特的并行设计方流程和高效的设计辅助工具在26个小时内完成了正常需要140个小时才能完成的设计任务。

按照我们和厂家的事前沟通，PCB厂领导安排的已等候多时的工程人员接到我司文件后，立即投入到紧张的工程审单中，因为PCB厂商对我司的设计参数已非常熟悉和了解，加上我司已进行过Valor检查。所以，工程审单这一环节非常顺利。正常情况下，PCB厂商在下单生产之前是要经过合同部门的审核，需要与客户签订PCB生产合同才能正常下单生产。但鉴于与我司良好的信誉和信任，板厂直接先生产，后处理商务。到此，PCB已顺利进入工厂紧张的生产中。
在PCB生产的3天时间中，凡亿的项目人员没有闲着，准备焊接所需的资料和焊接厂家的沟通。因为长期良好的合作关系，焊接厂家为配合进度要求，提前进行上机前的一些准备工作。同时，还同意牺牲了周末时间进行实装焊接。
在1号下午，PCB裸板到达焊接厂家，立即投入紧张的制作中。前期工作准备的非常充分，后续焊接当中相当顺利。3号一大早，贴片厂商就把已完成的PCB板送来我司。当我们告诉客户已经完成时候。客户听到此消息激动的说：“再一次感谢贵司，贵司真的是高速啊，多谢！”  到此，这个项目差不多算告一段落了，但我们并没有放松这种紧张的状态，因为我们要对此项目跟进到底，直到客户调试完毕，确认没有问题，才是真正的结束。

12月4号上午10点，接到客户电话：调试非常顺利，软件顺利加载，功能全部顺利实现。12月11号晚上：客户很高兴的说展览非常成功。感谢凡亿科技。凡亿是真正的“最好的拍档 ”

公司简介

深圳市凡亿科技有限公司（以下简称凡亿科技）成立于2003年3月，专注于向客户提供高速PCB设计、SI仿真分析、EMC设计等技术服务。是目前综合实力最强的专业技术服务提供商。
   
凡亿科技总部在大陆的改革窗口——深圳。同时在美国、日本设有分公司。在深圳、北京、上海、杭州有设计分部，实行贴身设计服务，满足客户的设计要求。凭借高品质的服务、严格的知识产权保护措施以及良好的商业信誉，凡亿科技正迅速成为全球研发机构/公司的重要伙伴。凡亿科技设计过的产品涵及IT通讯、计算机/服务器、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。我司为华为、康佳、Intel、TI、Xinlinx、Juniper、Marvell等海内外客户提供高速PCB设计服务，并积极献技献策于航空航天科研机构以及国家特大项目的技术服务。
   
凡亿科技的技术专长是高速PCB设计与SI仿真、EMC设计。专业的PCB设计团队，持续不断的技术投入，资深专家的加盟，确保我司的技术领先优势；特聘EMC学术界的资深专家北邮教授吕英华、美国资深EMC专家Mark I.Montrose作为我司的技术顾问。
   
凡亿科技多次到日本的大阪、东京、横滨、名古屋考察，并参展JPCA，了解行业最新动态；2007年3月－4月，我司派人到美国硅谷考察，和硅谷同行开展技术交流与合作并参加本行业的技术峰会PCB DESIGN CONFERENCE 2007,并参展PCB WEST 2007。和客户的深入合作，和同行的密切交流，凡亿人的执着和钻研确保我们的技术的一直领先。