2012年1月30日—2月2日，EDADOC USA INC（一博全资子公司）参加了在美国硅谷Santa Clara举行的一年一度的Designcon行业盛会，为期四天的Designcon盛会吸引了来自全球顶级PCB解决方案商、EDA厂商、芯片公司、连接器厂商、测试仪器、板材企业参展，Cadence、Mentor、Zuken、Sigrity、Ansys、Polar、Agilent、Rohde & Schwarz 、Tektronix、Rambus、National Instruments 、Molex、、Rogers、Dupont等行业知名企业悉数参展。

    作一博科技在此展会上充分展示了我司从PCB设计、SI/PI仿真、制板生产、焊接加工的PCB全流程解决方案。EDADOC USA INC的同事精彩亮相，展示了我司在0.4mm BGA以及三阶HDI、不同板材的混压工艺等领域的新技术，新突破。我司全球领先的PCB设计、生产、焊接加工一站式解决方案，赢得包括Intel、Broadcom等顶级公司、现有客户以及潜在客户的专业观众的赞许。经过9年的耕耘，EDADOC业已成为全球顶级PCB解决方案提供商，我司300余人的高速PCB设计团队得到中、美、日、欧洲2000余家客户的认证与合作，连续4年业绩翻番的PCB制板业务正在改变线路板行业的新局面，一博旗下线路板厂逐渐得到国内外客户的认可与关注。

    在向广大客户展示自身形象的同时，我司也派出SI工程师以及技术高管参与行业盛会，了解行业最新发展动态。积极参加行业各种技术论坛、讲座，了解PCB行业前沿技术，为国内外客户提供同步全球的技术服务。