随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度及其频率、速率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性(SI)问题, 电源完整性(PI)问题，电磁兼容（EMC）问题外，高速PCB技术的下一个热点应该是SI、PI协同仿真。

    为此，作为高速PCB设计行业的领军企业，一博科技定于2012年3月16日在北京丽亭华苑酒店举办“高速电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。研讨会将针对信号完整性领域的时序问题、DDR3的设计与仿真、DDR3的时序设计、高速串行信号的设计与仿真、无源通道设计与S参数分析、电源完整性（PI）领域的直流电压跌落和交流电源目标阻抗等问题进行讨论。我们诚邀您的参与！

    本次研讨会旨在向广大客户、SI工程师、PI工程师、高级硬件工程师、硬件开发主管介绍高速电路设计面临的挑战以及SI/PI仿真解决方案。共同推动国内高速电路设计的进步。并为大家营造一个相互沟通、交流的平台。欢迎广大客户、高速电路设计的专家、SI/PI工程师、研发主管光临！

    本次研讨会免费参与，希望参加的客户、朋友请按照下述报名方式提前报名，名额有限，额满为止。

    主题：高速电路设计的挑战与仿真解决方案

    主办单位：深圳市一博科技有限公司 

    地点： 北京丽亭华苑酒店（金辉厅）