PCB制造是一个复杂的过程，其中包含了众多的工艺，稍有不注意就会在细节上出错，导致严重的后果，小捷哥整理了PCB制造过程中的一些常见错误，下面和大家分享一下。

　　1、焊盘重叠

　　造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。在多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘。

　　2、图形层使用不规范

　　违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层，给人造成误解。在各层上存在很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。

　　3、字符不合理

　　字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。如果字符太小，造成丝网印刷困难，太大又会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。

　　4、单面焊盘设置孔径

　　单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标，如钻孔应特殊说明。如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

　　5、用填充块画焊盘

　　这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

　　6、电地层设计出错

既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

　　7、大面积网格间距太小

　　网格线间距<0.3mm，PCB制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线，提高加工难度。

　　8、图形距外框太近

　　应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落，影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

　　9、外形边框设计不明确

　　很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

　　10、图形设计不均匀

　　造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。

　　11、异型孔短

　　异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。

　　12、未设计铣外形定位孔

　　如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

　　13、孔径标注不清

　　孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增，对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区，是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。

　　14、多层板内层走线不合理

　　散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况，隔离带设计有缺口，容易误解，隔离带设计太窄，不能准确判断网络。