对于引线众多的SMT贴片IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面小捷哥和大家一起分享下SMT贴片IC的焊接方法。

　　1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。

　　2）选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。

　　3）用镊子夹住IC，将其放在印制电路板上IC的引线图上，对准位置固定，之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，直到焊锡熔化，焊好该引线为止。在焊接过程中可以适当调整IC的位置，之后撤离电烙铁。

　　注意：此时不能碰触IC，用镊子固定住IC后不能有移动，否则可能导致元器件引线错位，焊接失败。

　　4）检查引线对齐情况，IC的所有引线都需要与引线图上的焊盘对齐，如果未对齐则需要重新焊接使之对齐。

　　5）引线对齐后，将焊好的引线对角线位置的引线焊好，这样可以避免在焊接其他引线时IC发生移动引起引线错位。

　　6）焊接其他引线，此时需要用到放大镜，最好是带有放大镜的台灯，因为焊接时需要双手操作，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个焊好。

　　7）用放大镜检査引线焊接情况。

　　8）连脚的处理方法：因为IC引线密集，焊接时不可避免地会使两个引线连接到一起，这时需要用吸锡带处理。具体操作是将吸锡带放在连焊的位置上，用电烙铁在吸锡带上加热，直到焊锡熔化被吸锡带吸走，连焊的引线分开为止，之后将连焊的引线进行补焊操作。

　　注意：此过程中动作要轻，避免弯曲IC引线，引起引线错位或者是引线折断。

　　如果不小心很多个引线连焊到一起也可采用吸锡带进行吸除，而后进行补焊。

　　9）再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。