PCB覆铜，就是把PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，PCB覆铜如何设置呢？下面将从覆铜安全间距和覆铜线宽两方面设置进行分析。

　　1、PCB覆铜安全间距设置

　　覆铜的安全间距（clearance）一般是PCB布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在之后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离，这样与预期的结果不一样。

　　一种方法是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后在把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

　　另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义），然后在Where the First Object matches选项框里面选择Advanced（Query），单击Query Builder，然后出现Building Query from Board对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项Show All Levels，在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kindis，在右边的Condition Value下面的下拉菜单中选择Ploy，这样Query Preview中就会显示Is Polygon，单击OK确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：

　　接下来只要在Full Query显示框中将Is Polygon改为In Polygon就可以，最后在Constraints里面修改需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在Full Query里面注释上not In Polygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了。

　　2、PCB覆铜线宽设置

　　覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置Track Width的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。

　　在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义），然后在Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED（Query），单击Query Builder，然后出现Building Query from Board对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels（默认为此项），然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kindis，然后在右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，这样在右边Query Preview中就会显示Is Polygon，单击OK确定保存退出，接下来还没有完，在Full Query显示框中将Is Polygon改为In Polygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改），最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改需要的间距了（根据制版工艺水平）。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。