PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。

　　1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。

　　2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

　　3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

　　4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

　　PCB无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异？温度分别是多少？

　　1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右；喷锡锡炉温度需要控制在280-300度；过波峰温度需要控制在260度左右；过回流温度260-270度。

　　2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右；喷锡锡炉温度需要控制在245-260度；过波峰温度需要控制在250度左右；过回流温度245-255度。