SMT贴片指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT贴片封装过程中，或多或少地存在一些问题，总结起来以下几个问题是最容易发生的，以及为什会产生这些问题？

容易产生的问题如下：

　　(1) QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(3)大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

　　(4)小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(5)长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。

　　(7)变压器等:最容易产生的不良现象是开焊。

　　常见问题产生的主要原因有:

　　(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

　　(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

　　(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

　　(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。