对于PCB板翘曲所造成的影响，电子行业的同仁们应该都清楚，在自动化插装线上，PCB板若不平整会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼，目前已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求越来越严格。

　　一、翘曲度的标准和测试方法

　　据美国IPC—6012（1996版）《刚性印制板的鉴定与性能规范》，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管是双层板还是多层板，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT、BGA的板子，要求是0.5%，部分工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%，测试翘曲度的方法遵照GB4677、5-84或IPC－TM－6502422B，把板子放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。

　　二、制造过程中防板翘曲

　　PCB设计时应注意以下事项：

　　A、层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1-2和5-6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。

　　B、多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

　　C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。