PCB设计中，要注意的细节有很多，通常一个小细节出问题，会直接影响到整个电路性能，甚至会让整块电路板报废。下面和大家分享一下PCB设计中的技巧，掌握了这些技巧，就可以轻松避免一些PCB设计中的陷阱。

　　1、合理的走向

　　如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，但可以设置隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。

　　2、选择好接地点

　　小小的接地点有很多工程技术人员都对它做过论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。

　　3、合理布置电源滤波/退耦电容

　　一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

　　4、线条线径有要求，埋孔通孔大小适当

　　有条件做宽的线不做细，高压及高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不能采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断，因此设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

　　5、过孔数目焊点及线密度

　　有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。