PCB板变形会带来很多危害，例如，PCB变形后会导致表面不平整，从而引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。如何减小这个危害呢？

　　1、降低温度

　　温度是PCB板应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢PCB板在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。

　　2、采用高Tg的板材

　　Tg是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示PCB板进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，PCB板的变形量当然就会越严重，采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力。

　　3、增加PCB板的厚度

　　许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，PCB板的厚度已经做到了1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm，这样的厚度要保持PCB板在经过回焊炉不变形有点难。如果没有轻薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

　　4、减少PCB板的尺寸与减少拼板的数量

　　既然大部分的回焊炉都采用链条来带动PCB板前进，尺寸越大的PCB板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把PCB板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

　　5、使用过炉托盘治具

　　过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住PCB板等到PCB板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。如果单层的托盘还无法降低PCB板的变形量，就必须再加一层盖子，把PCB板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低PCB板过回焊炉变形的问题了。

　　6、改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用

　　既然V-Cut会破坏PCB板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。