印刷电路板的抗干扰与具体电路设计密切相关，这里针对印刷电路板抗干扰的一些常用措施做一些解释。

　　1、电源线设计根据印刷电路板电流的大小，尽量增加粗电源线宽度，减小回路电阻。同时，电源线、地线和数据传输方向一致，有助于增强抗噪能力。

　　2、地线设计在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法。如果正确组合接地和屏蔽，可以解决大多数干扰问题。电子产品的地面结构大致是系统的，外壳（屏蔽），数字（逻辑）和模拟。

　　其中在地线设计时应注意以下几点：

　　（1）正确选择单点接地和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，其接线和器件之间的电感影响较小，接地形成的循环电路对干扰有很大影响，因此应采用一点接地方式。当信号工作频率大于10MHz时，接地阻抗变得非常大，此时应尽量降低接地阻抗，应在多点接地附近使用。当工作频率为1~10mhz时，如果使用少量接地，其接地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地方式。

　　（2）数字地与模拟地点分开。电路板上有高速逻辑电路和线性电路，它们应尽可能保持分开，并且两者的地线不应分别与电源端接地线相连。低频电路应尽量使用单点并接地，实际接线困难可以部分连接然后接地。高频电路应采用多点串联接地，地线应短而粗，周围的高频元件尽量用光栅大面积贴膜。尽量增加线性电路的接地面积。

　　（3）接地线构成闭环。设计了仅由数字电路组成的印刷电路板接地系统，通过使接地线闭合，可以明显提高抗噪能力。原因是：印刷电路板有很多集成电路元件，特别是在功耗较大的元件的情况下，由于接地线的厚度，会在地面上产生很大的电位差，导致抗噪声，如果接地线形成回路，将降低电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。