PCB由铜箔、树脂、玻璃布等多种材料组成，不同材料的化学性能与物理性能也不同，压合到一起后必然会产生热应力残留从而导致变形。PCB变形有哪些危害呢？

　　在自动化表面贴装线上，由于PCB变形后会导致表面不平整，从而引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。同时在装上元器件后，PCB焊接后也会发生弯曲，导致元件脚很难剪平整齐，板子也无法装到机箱或机内的插座上，因此，PCBA装配厂对于板翘也是十分苦恼的。目前表面贴装技术正朝着高精度、高速度、智能化的方向发展，这就对承载各种元器件的PCB提出了更高的平整度要求。

　　在IPC标准中特别指出，带有表面贴装器件的PCB，允许的最大变形量为0.75%；没有表面贴装的PCB，允许的最大变形量为1.5%。实际上，为了满足高精度和高速度贴装的需求，部分厂家对变形量的要求更加严格。

　　在PCB加工过程中，高温、机械切削、湿处理等各种流程也会对板件变形产生重要影响，导致PCB变形的原因多种多样，如何减少由于PCB变形所带来的危害，已经成了PCB厂商面临的最严峻的问题之一。