PCB线路板设计制作术语很多，只有多看多记才能掌握熟练，前面给大家分享了PCB线路板设计制作术语（上）、（中）篇，今天接着和大家分享一下PCB线路板设计制作术语（下）篇。

　　61、Photographic Film感光成像之底片

　　是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。

　　62、Photoplotter， Plotter光学绘图机

　　是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法，现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机，也可用于其他感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。

　　63、Phototool底片

　　一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

　　64、Pin接脚，插梢，插针

　　指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

　　65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距

　　Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

　　66、Plotting标绘

　　以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。

　　67、Polarizing Slot偏槽

　　指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。

　　68、Process Camera制程用照像机

　　是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。

　　69、Production Master生产底片

　　指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

　　70、Reference Dimension参考尺度，参考尺寸

　　仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

　　71、Reference Edge参考边缘

　　指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。

　　72、Register Mark对准用标记

　　指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。

　　73、Registration对准度

　　电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间逼近的程度，谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration)。

　　74、Revision修正版，改订版

　　指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。

　　75、Schemetic Diagram电路概略图

　　利用各种符号、电性连接、零件外形等，所画成的系统线路布局概要图。

　　76、Secondary Side第二面

　　此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时，所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面)，第二面则只做为波焊接触用途，故称为焊锡面。

　　77、Slot， Slotting槽口，开槽

　　指 PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。在金手指板边者，也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。

　　78、Solder Dam锡堤

　　指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。

　　79、Solder Plug锡塞，锡柱

　　指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时，则锡塞还具有“焊接点”的功用。目前一般不再用于插接，而只做互连目的之 PTH，则多已改成直径在20 mil以下的小孔，称之为导通孔 (Via Hole)。

　　80、Solder Side焊锡面

　　早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。

　　81、Spacing间距

　　指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。

　　82、Span跨距

　　指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。

　　83、Spur底片图形边缘突出

　　指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur。

　　84、Step and Repeat逐次重复曝光

　　面积很小的电路板为了生产方便起见，在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect式曝光机，将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片，再用以进行量产。

　　85、Supported Hole(金属)支助通孔

　　指正常的镀通孔(PTH)，即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。

　　86、Tab接点，金手指

　　在电路板上是指板边系列接点的金手指而言，为一种非正式的说法。

　　87、Tape Up Master原始手贴片

　　早期电路板底片，并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作，而是采各种专用的黑色“贴件” ，在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”，再用照相机缩照成第一代的原始底片 ，后来由于电脑的发达与精准，早已取代手工的做法了。

　　88、Terminal Clearance端子空环，端子让环

　　在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上，当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时，则可先将孔位处的铜面蚀掉，而留出较大的圆形空地，则当PTH铜孔壁完成时，其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时，各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”，避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。

　　89、Terminal端子

　　广义上所说的“端子”，是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

　　90、Thermal Relief散热式镂空

　　不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中(如焊接)，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空，以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。

　　91、Thermal Via导热孔，散热孔

　　是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。

　　92、Throwing Power分布力

　　当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)，使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。

　　93、Thermo-Via导热孔

　　指电路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法，就是利用表面粘装大型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，将大型IC所发的热，直接引至板子背面的大铜面上，以进行散热，此种专用于传热而不导电的通孔，称为 Thermo-Via。

　　94、Tie Bar分流条

　　在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后，若还需再做进一步电镀时，须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上，再进行镀镍镀金时，只能靠特别留下来的 Bus Bar(汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”，在板子完工后均将自板边予以切除。

　　95、Tooling Feature工具标的物

　　是指电路板在各种制作及组制过程中，用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等，总称为“工具用标的物”。

　　96、Trace线路、导线

　　指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

　　97、Trim Line裁切线

　　电路板成品的外围，在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。

　　98、True Position真位

　　指电路板孔位或板面各种标的物(Feature)，其等在设计上所坐落的理论位置，称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等，不免都隐藏着误差公差，不可能每片都很准确。当板子在完工时，只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance)，而不影响组装及终端功能时，则其品质即可允收。

　　99、Unsupported Hole非镀通孔

　　指不做导通或插装零件用途，又无镀铜孔壁之钻孔而言，通常此等NPTH孔径多半很大，如 125 mil之锁螺丝孔即是。

　　100、Via Hole导通孔

　　指电路板上只做为导电互连用途，而不再插焊零件脚之PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。