PCB线路板，大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，目前的PCB线路板主要由以下这几部分组成：

　　1、线路与图面（Pattern）：线路是做为元件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。

　　2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔做为零件插件用，另外非导通孔通常用来作表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

　　4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：不是全部的铜面都吃锡上零件，因此在非吃锡区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路，根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：不是必要之构成，主要的功能是在PCB线路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　6、表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。