因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，因此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。PCB表面处理工艺有所不同，它们的保存期限上也存在着差异。

　　PCB表面处理工艺:

　　1、考虑到产品工艺和保管条件的差异，印制板拆封后应及时（推荐在24小时内）使用，且建议使用前进行预干燥处理，特别是挠性电路板中的PI基材板，如需贴片焊接，则一定需要进行预干燥处理。

　　2、对于化学浸锡或浸银产品拆包后建议在12小时内用完，否则须重新包装。

　　3、如超过有效保存期限，用户可进行干燥处理后试用：必要时某些性能重新进行性能试验，经检验合格后仍可使用。

　　4、通常保存时间超过3个月在上机贴片前为避免存在受潮的隐患，需进行2小时150度的烘烤。

　　贮存环境：

　　A、良好的贮存条件：指温度小于25度，相对湿度不大于65%，有温度控制、无腐蚀性气体的室内环境条件。

　　B、一般的贮存条件：指温度不高于35度，相对湿度不大于75%，无腐蚀性气体的室内环境条件。