对于PCB工程师们来说，电路设计是一门基本的功夫，在设计中会碰到一些常见的坑，除了重视专业技巧之外，还需要多问问为什么，这样才能去主动避免一些常见的错误，下面小捷哥和大家分享下常见的四个陷阱，希望大家看完后能避开这些错误。

1、改进封装库的标准规范

在建库期间，一定要考虑器件焊盘，无铅焊接时温度会相对提高，会对焊点造成一定影响，与此同时，要对器件的耐热性和焊接可靠进行测试，保证焊盘外形以及阻焊外形及大小，还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度。

2、表面处理方式选择

针对不同产品，加工难度和成本不同，因此，表面处理方式也不同，有的处理方式对于封装和设计均有稍微差异化。例如：ICT测试开钢网，可采用OSP的表面处理方式，而其他的则没有这个需求。

3、PCB设计细节

焊接立碑一定要去避免出现这个情况，工程师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑，这样才能使单个器件都能够均匀受热，利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡，这也是一个不错的办法。

4、关于标识

通常在无铅的版块区域，加上需要标示的符号，不能在本身有设计字符的区域添加标识，这样可能会造成打样工厂无法辨认。