操作PCB软件时要注意哪几点呢？其实只要注意重要的几个点，就可以避免一些小错误，下面小捷哥带大家来了解一下！

一、PDS设计的文件

1、设计时孔属性一定要选择通孔属性，不能选择盲埋孔，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

2、在设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为不能正常生成GERBER，为避免漏槽。

3、铺铜，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移动线路后，都要重新铺铜，避免短路。

二、PROTEL99SE及DXP设计的文件

1、常规设计阻焊Solder mask层为准，锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（Multilayer)的阻焊，不然不能生成GERBER，请移至Solder mask层。

2、Protel99SE请勿锁定外形线，不然无法正常生成GERBER。

3、DXP文件内请勿选择KEEPOUT-选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4、此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。

三．其他注意事项

1、外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，尽量不放在其他层 。

2、如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明。

3、用三种软件设计，请特别留意按键位是否漏铜。

4、如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

5、金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

6、给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。

7、正常情况下GERBER采用以下命名方式：

元件面线路：GTL元件面阻焊：GTS元件面字符：GTO焊接面线路：GBL焊接面阻焊：GBS焊接面字符：GBO外形：GKO分孔图：GDD钻孔：DRLL