工程师们对抄板都不陌生，即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号、参数、位置，尤其是二极管、三极管的方向以及IC缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元器件位置的照片，这样对以后还原样机有很大的帮助。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波将PCB空板子冲洗干净，然后放入扫描仪内，注意PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用，然后打开Photoshop软件输入扫描仪，扫描仪启动以后这时设置扫描DPI，分辨率可根据密度不同来设置，假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印面扫入，并保存好名字自定义出来，底层丝印方法一样。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP软件，用彩色方式将两层分别扫入后保存,注意PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直。

第四步，调整画布尺寸大小、对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步、第四步。

第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是浅黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BO.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤，最后输出的PCB文件，就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。

第十步，将原来的图片和PCB抄板后的文件1：1的对比，如果没有错误，那就成功完成了。