在PCB生产工艺中，钻孔非常重要，钻孔是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用来提供电气连接，固定器件。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉。目前，钻孔工艺一般有3种。

1、导通孔（VIA）

这是一种常见的孔，用于导通或连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路，但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。

特点：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。

导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求：

1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

2、盲孔

将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通，为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了，也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处。

3、埋孔

是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。