随着科技发展，电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺是最具代表性的一种。电镀填孔工艺可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 

本文就针对基板这一因素做出分析，基板对电镀填孔的影响是不可忽视的，一般包含介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。 

1、介质层材料

介质层材料对填孔有影响，与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜存在不利影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seed layer)的附着力，而非填孔工艺本身。 事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。 

2、厚径比

目前针对不同形状、不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大，相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1:1。 

3、化学镀铜层

化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果都较差。通常，建议化学铜厚度>0．3pm时进行填孔，此外，化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。