大多数设计人员可能熟悉阻抗控制，其中同时考虑迹线布置、尺寸和地面布置。携带高速信号的轨迹应该在固体地面上布线，以便为使环路面积最小的电流提供可靠的返回路径，从而最小化由于EMI引起的任何感应电流。如果没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、USB、以太网、DDR内存等，都需要进行阻抗控制。

　　在分割平面上路由高速信号会导致信号传播延迟，这是由于串联电感增加、信号劣化以及与其他信号的干扰。如果您必须路由一个高速阻抗控制的轨迹跨越一个间隙在地平面，缝合电容器可以用来提供电流返回路径。这也使环路最小化，并且当迹线穿过接地平面中的间隙时产生的任何阻抗间断。

　　一些制造商提供阻抗计算器，可以帮助您选择给定轨迹/接地平面布置所需的适当轨迹尺寸和所需的阻抗值。或者，如果跟踪尺寸受到限制，则可以使用这些计算器中的一个来确定PCB中的源、跟踪和负载之间的阻抗失配水平。

　　在制造多层板期间，您的制造者可以通过改变PCB轨迹中的两个截面尺寸中的一个来帮助您实现期望的阻抗值。他们通常建立一个测试板（称为“优惠券”），并修改痕迹尺寸和安排，以便在一定的公差水平（通常是+/-10%）内达到期望的阻抗值。当使用差分对时，迹线间距是可以用来调节阻抗的另一个参数。

　　如果设计者指定轨迹的高度必须固定，那么它们将改变宽度，反之亦然，以便获得正确的阻抗值。这也让制造商有机会调整他们的过程，并确保您将具有更高的产量从生产运行。