很多时候我们大家还是不知道印制电路板生产工艺流程是啥样子，首先我们要知道印制电路板的功能和作用，第一步为了供给完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制电路板在整个电子产品中，几乎所有每种电子设备，小到电子手表、大到计算机，再到通讯电子设备，最后用到军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互相连接，都会用到它。

　　印制电路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的！

　　单面板流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。

　　双面板的总体上的流程是：开料——钻孔——化学沉铜和电镀一铜——图形转移——图形电镀和镀保护锡——蚀刻——中间检查——阻焊——印字符——金属表面处理——成品成型——电测试——外观检查——包装出货。

　　多层板的流程是在双面板的流程前面增多内层工序，基本流程：开料——内层图形转移——内层蚀刻——内层蚀刻检查——铜面氧化处理——排版和叠板——压板——切板成型——后接双面板工艺流程。

　　以上是印制电路板生产工艺流程，印制电路板是从单层发展到双面和多层板，而且已经保持着各自的发展趋势。因为一直不断地向高精度、高密度方向发展，不断缩小体积、减轻成本，更好的使用印制电路板在未来电子设备地发展工程中，依旧持续强大的生命力。