在当今社会，电子技术高度发达，无处不存在电子产品，电子产品中都有电路板的身影，它是电子产品的载体或者核心部分，下面是介绍印刷电路板制作生产流程如下：

       印刷电路板-内层线路-压合-钻孔-镀通孔-外层线路-防焊绿漆-文字印刷-接点加工-成型切割-终检包装。

　　印刷电路板

　　在SMT加工中，印刷电路板是个关键零件。印刷电路板搭载其他它的电子零件并连通电路，通过一个安稳的电路工作环境。以上电路配置的情形可分为三类：

　　单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

　　双面板：当单面的电路充足时候以提供电子零件连接需求时，可以将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

　　多层板：在较复杂的应用需求时，通过电路被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

　　内层线路

　　铜箔基板开始裁切成一般加工生产适合尺寸。基板压膜前一般需要先去除污垢等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以合适的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。把贴好干膜光阻的基板放入紫外线曝光机中进行曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像转移到板面干膜光阻上。

　　去掉膜面上的保护胶膜后，我们第一步将碳酸钠水溶液膜面上未受光照的区域显影去除，第二步用盐酸及双氧水混合溶液将裸露在外的的铜箔腐蚀去除，从而形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

　　对于六层以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板将以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔进行黏合。在处理之前，内层板需要进行氧化处理，使铜面钝化绝缘性增加；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

　　叠合时第一步把六层线路以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。第二步用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，放入真空压合机中以一般温度和压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。最后把板边做合适的细裁切割，为提供后续加工做准备。

        以上总结印刷电路板制作流程说明。