铺铜是由线路铜皮组成的，填充板内其他无线路和焊盘的区域。在绘制PCB线路板时，铺铜是把没有走线的部分用铜皮填充起来。且铜皮铺好的区域和电路的一个网络相连接，一般都是接地的。电路板铺铜的作用是可以提高电路的抗干扰能力，且铺铜后的线路板会比较充实完美，同时，通过大电流的导电通路也可以采用覆铜的方法来加大过电流的能力。通常覆铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。

　　一，执行覆铜命令

　　点击"放置P"一"多边形铺铜G"，或者按P+G快捷键，就可以执行铺铜命令了，系统便会弹出"多边形覆铜"的界面，如下图所示。

　　二，设置铜铜属性

　　执行铺铜后，或者点击2次已放置的覆铜，系统会将弹出"多边形覆铜"界面，其中各选项组的功能分别介绍如下。

　　1."填充模式"选项组

　　此功能组是用于选择铺设铜皮的填充形式，包括3个模式，单击Solid（copper regions）功能，即铺铜的地方内为全铜皮敷设；单击Hatched（Tracks/Arcs）功能，即向覆铜的地方填入网络状的铜皮；单击None（Outlines Only)功能，即只保留覆铜边界，里面不会铺设铜皮。

　　在界面的中间地gions)实例单选功能：是用于设置删除孤立区域覆铜的面积的限制值，以及删除凹槽的宽度限制值。此功能在Protel99SE软件里面不会显示的，不过可以用"Hatched (Tracks/Arcs) (网络状)"的形式进行覆设铜皮。

　　（2）"Hatched (Tracks/Arcs) (网格状)"功能：此功能用于设置网络状铜皮网格铜线的宽度、网络网格的大小、以及围绕焊盘的形状及网格的类型。

　　（3）"None (Outines Only) 无单选功能"：用于设置覆铜边界导线宽度及围绕焊盘的形状等。

　　2."属性"选项组

　　（1）"层"功能选项：用于选择铺设铜皮所在的层。

　　（2）"最小整洁长度"功能选项：此功能是用于设置最小图元的长度。

　　（3）"锁定原始的"功能选项：此功能是用于是否选择锁定铺设的铜皮。

　　3. "网络选项" 选项组

　　（1）"链接到网络"功能：此功能是用于设置铺设的铜皮连接到的网络是哪个。通常都是连接到接地GND网络的。

　　（2）"Don't Pour Over Same Net Objects (填充不超过相同的网络对象)"功能：用于选择铺设的铜皮的内部填充不与同网络的图元及覆铜边界相连。

　　（3）"Pour Over Same Net Polygons Only (填充只超过相同的网络多边形)"功能：用于选择铺设的铜皮的内部填充只与覆铜边界线及同网络的焊盘相连。

　　（4）"Pour Over All Same Net Objects (填充超过所有相同的网络对象)"功能：用于选择铺设的铜皮的内部填充与覆铜边界线，并与同网络的任何图元相连，如焊盘、过孔、导线等。

　　（5）"死铜移除"功能：用于选择是否删除孤立区域的铺设的铜皮。孤立区域的铺设铜皮是指没有连接到指定网络元件上的封闭区域内的铜皮，若选中此功能键，则可以将这些区域的铜皮删除。

　　三，放置铜皮

　　(1)执行"放置P""多边形覆铜G"命令，或者按下快捷键P+G，便可以执行放置铺设铜皮的功能，系统会将显示"多边形覆铜"列表显示栏。

　　(2)在"多边形覆铜"列表中进行想要的参数设置，选中"Hatched (Tracks/Arcs) (网格状)"功能，设置"孵化模式"为"45度"，"链接到网络"为GND层，或者你需要的其他网络层，铺设到的"层"为"Top Layer (顶层)"，表示放到顶层，选中"死铜移除"功能，如图2所示。

　　(3) 点击"确定"键，关闭此功能列表。此时光标变成十字大光标，即可开始覆铜的操作。

　　(4)用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单击确定起点，移动至拐点处单击，直至确定矩形框的4个顶点，右击退出。用户不必手动将矩形框线闭合，系统会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。

　　(5)系统在框线内部自动生成了TopLayer (项层)的覆铜。

　　(6)再次执行覆铜命令，选择"层"为"Bottom Layer (底层)"， 其他设置相同，为底层覆铜。