设计PCB时一般的标准流程是：

　　第一步：先画原理图，确定好你要画的PCB标号，然后是选封装，最后导入PCB。

　　第二步：确定你要画的PCB板子形状，还有元器件的布局，在设置好规则，然后手动布线，补泪滴，敷铜，DRC检查，调整好丝印层字符，1：1打印最后确认好是否正确。

　　常用规则：1mil=0.0254mm

　　一、设置间距常规的间距clearance一般为10mil/0.254mm(捷配最小间距为5mil/0.125mm)。

　　二、一般导线宽度设置 vcc和gnd线宽为18mil/0.4572mm,信号线为10mil/0.254mm（捷配最小线宽为5mil/0.125mm）。

　　三、正常过孔不低于4mil/0.1mm（捷配最小孔径为10mil/0.25mm，焊环大于6mil/0.152mm）。

　　四、画定布线区域距PCB板边≤40mil/1mm的区域内，以及安装孔周围40mil/1mm内，禁止布线。

　　五、丝印层

　　元器件布局设置，一般来说元器件IC布局时，栅格应为50-100mil、如表面贴装元器件布局时，栅格设置应不少于25mil、小型表面安装器件。

　　常用快捷键：

　　设置线宽 按L、 切换层  按空格、布线时按2、切换到2D/3D   p、放置过孔 按3、捕捉格点设置  小键盘的*、放置 按G、在顶层与底层切换 ctrl+shift+鼠标滚轮、90度旋转 2/3

　　焊接：

　　1， 先焊接芯片，再焊接贴片电阻，贴片电容，最后焊接插件。另外，可以先给所有贴片焊盘上一层锡 最好焊接前给贴片焊点上一层锡，这样不容易虚焊。

　　2， 新手必备：优质的70W以上的定温焊接电烙铁 <http://www.baidu.com/link?url=vtbI5V-IiJEqRTUNXaA5L0pMQgBzB4TkPMI_ZRz7dpAu3eUJuDSUx00ny-6C3IW5tJie7S0Zm3Q8lidRqOz5La>300℃，干净平整的刀头或尖头并且记得始终擦洗干净，正品绝对优质的细焊锡，两边对齐的一定要足够尖的镊子。