PCB板表面处理工艺有很多种，除了沉金、镀金等，还有值得一提的就是有铅喷锡和无铅喷锡，通常我们看到PCB设计师会要求工厂做有铅喷锡表面或者无铅喷锡，那么，这两种喷锡工艺有什么不同呢？为什么会选择有铅喷锡或者无铅喷锡呢？其实这个选择过程很复杂，由不同的多个因素综合决定，下面我们来看看具体有哪些因素？

　　非常重要的一个因素就是焊接合金，Sn-Ag-Cu(SAC)是非常主要的无铅的焊接合金，但是，其中的波峰或许是SAC或Sn-Cu，这两种合金具有不同的作用；

　　第二个因素是PCB压层的材料，这种材料用在PCB的表面，无铅的焊接更容易发生表面破裂；

　　第三个因素是本身的工艺不同，队形电路板的焊接温度比较高，甚至达到260℃，高温会给元器件和PCB带来不好的影响，会直接影响到它们的可靠性，相反，对于小型电路板的作用不是那么大，最容易发生的一个问题就是可能会导致最大回流温度降低；

　　第四个因素，除了PCB本身会受到影响，其中的一些元器件也会受到影响，比如，安装在PCB板上面的塑料性质封装的元器件，温度较高则直接影响元器件性能，另外一个关于可靠性的关键要素是锡丝，还有就是SAC合金的高模量，高模量对于元器件也会造成一些比较大的眼里，对于较低k电系数的期间也会带来不少影响，这种收到影响的元器件使用寿命就会变短；

　　第五个因素，加速系数，不同的合金会有不同的加速系数，所以，无铅焊接影响由众多因素组成，具体的问题大家可以查询相关的详细资料；

　　第六个因素，关于机械符合条件，通常情况下，加热循环时，蠕变和疲劳几哦啊胡的作用可能导致焊接点失去作用，这就关系到蠕变的效率问题，也是需要关注的；

　　在电子产品高速迭代的时代，我们可以看到各种各样的五花八门的电子产品不断登入市场，其实在购买的过程中，消费者非常关注的一个问题是质量和安全问题，质量是不是好，是不是好产品，是不是具有可靠性，都是消费者需要考量的。一个产品从PCB设计师设计到PCB打样工厂打样再到批量生产上市，每一个环节都非常重要，好的生产厂家更是不可忽视，在我自己做PCB设计的时候，也会经常去打样设计样品，打样的厂家也不少，其中华东地区有一家叫捷配极速打样工厂的公司很好的满足了我的需求，首先非常的快，行业内24小时交货，不止快，最重要的是品质有保障，整个服务过程非常顺畅，算是我打样过程中遇到的数一数二的打样工厂了，这家公司主要做打样和小批量，和我一样的设计师可以去尝试一下。继续说道可靠性，其实有铅和无铅并不能绝对的说哪个工艺更加好，其实是根据我们的需求去有针对性的选择，所以其实是根据自身的需要来定，好了，有铅和无铅工艺就先说到这里，希望可以帮助到大家！