A.定义

　　1.光电板：微型封装插拔板（Small Form Pluggable，简称SFP板），因主要应用在通讯设备中的光模块上(将电信号转换成光信号)，我司简称“光电板”。这种板同时具备以下特征：

　　a.金手指均是“长短”金手指，单面10条金手指，一面3长7短，一面4长6短。

　　b.金手指部位外形尺寸均是9.2±0.1mm；

　　c.板厚均是1.0±0.1mm；

　　d.表面工艺大多是“水金+硬金”，长短金手指部分镀硬金；

　　e.均是拼板交货（10U/set、20U/set交货）

　　B.工厂资料设计要求：

　　1. 内层铺铜：

　　为防止光电板涨缩偏大或涨缩不一致，光电板内层铺铜有以下要求：

　　1）、光电板所有内层附连边铺铜，均由铺流胶点改为铺大铜皮，如下图：

　　内层附连边为“流胶点”设计；

　　内层附连边为“大铜皮”设计；

　　2）、光电板所有内层板板边铺铜，均由铺流胶点改为铺铜块，且奇、偶层铜块相互错开，如下图：

　　方形铜块设计；

　　2. 外层铺铜；光电板几乎都需走水金工艺，为节约金盐消耗，光电板的外层附连边设计要求如下：

　　1）、如为我司自行设计的附连边，则附连边均设计为稀疏分流点（方形，50*50mil），不再设计为大铜皮；

　　2）、如为客户附连边铺铜设计为大铜皮，则与客户沟通，建议按我司的设计要求进行，并在内层附连边铺设大铜皮（目的保证板有足够的刚性）。

　　不合理的附连边设计；

　　合理的附连边设计；

　　3. 金手指间距设计：光电板金手指要求镀硬金，金厚一般要求0.38UM以上，为防止二次干膜镀硬金渗金问题，要求光电板金手指间间距最小要求为7MIL（补偿前）。如果出现间距不足的情况，则处理如下：

　　1）、金手指局部不满足间距要求。工程制作时必须将突延部分削掉，达到两金手指之间的间距均匀一致。

　　2）、金手指不满足间距要求。对金手指进行削铜满足间距要求（因光电板单个金手指宽均在23mil左右，当金手指间距小于7mil时，削铜1-2mil不会产生影响，如样板削铜超过10％或批量制作时，则需与客户确认）。

　　6. 内弧制作：光电板外形复杂，铣床加工进度慢，为提高效率，对外形内弧关键位置采用钻孔方式制作，优化设计。

　　1）、光电板有效单元R≤0.5mm的内弧均采用“先钻后铣”的方法制作铣带；

　　2）、统一使用0.8mm的槽刀“钻”，再使用1.6mm的铣刀“铣”。

　　7. 铣带制作：光电板的金手指部分公差均是±0.1mm，为特殊公差（极限公差），为防止金手指外形超标，工程需对铣带进行处理，铣板先后顺序如下:铣出所有金手指位置→铣出所有内槽→再铣所有外围。金手指部分必须作单独处理：金手指位置单独分刀、优先铣出，全部铣完后再铣其它部分。

　　8. 排板方式：光电板本身尺寸较小，均是拼版交货（如10U/set、20U/set），不合理的排版，如V-cut线与铣板路径重合，会导致铣板毛刺。如下图。

　　因此，光电板拼板方式应避免出现铣板路径重合的情况，推荐如下拼板方式进行选择：

　　1）、“阴阳＋倒扣＋V-cut”或“阴阳＋倒扣＋V-cut＋邮票孔”方式：前者排版方式的优点在于不用钻邮票孔，且板材利用率高；后者排版方式的优点在于取消了竖向的V-cut线，大幅减少了V-cut刀数，使用邮票孔连接（排版间距0.1inch）。这两种排板方式各自有其优点，又避免了V-cut线与铣板路径重合，不会产生毛刺。

　　2）、“邮票孔＋附连边＋V-cut”排版方式。此排版方式取消了竖向的V-cut线，改用邮票孔连接，横向虽然还有V-cut线，但铣刀向附连边一侧多铣进去了一点（至少需铣进10mil），避免了铣板路径与V-cut线重合，不会产生毛刺。

　　3）、“邮票孔+支撑边条”排版方式：此排版由于单元板之间和单元板与附连边之间均保留有间距，所有不必用V-cut工艺，全部使用邮票孔连接，避免了与铣板路径重合。此种排版方式若单元过多会缺乏支撑力，易导致断板，所以需添加支撑边条。

　　9. 光电板存在几个关键尺寸：金手指端头尺寸（下图的A1-A2之间的距离）、金手指边到基材边的距离（下图的B1-B2、C1-C2之间的距离）、卡槽尺寸（下图的D1-D2之间的距离）。工程必须进行备注。在客户没有说明的前提下，此三处的尺寸公差均按+/-0.1MM进行备注。