今天小捷哥以PCB四层板为例子，为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项：

　　1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期的测试，线长也应尽量缩短。

　　2、 在引脚周边避免安排布线，特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

　　3、 相邻层最好不要平行布线，同层的还是可以的比如8根地址总线，8根数据总线都平行拉出来也是ok的，理论上是只要线平行就会有干扰，但不代表不能有效工作。

　　4、 尽量减少弯曲弯曲布线，避免产生电磁辐射。

　　5、 多逻辑电路而言，在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

　　6、 尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应该保持整齐。

　　7、 在布线初期，应考虑后期元件排放均匀的空间位置预留，以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于加工生产。

　　8、 元器件排安装应从空间感考虑，SMT元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，便于后期的检查。特别提醒的是：斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

　　12、电池底座下最好不要放置焊盘、过空等，保证多次使用的牢固程度，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、检查需要用心：布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

　　14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

　　以上就是小捷哥通过相关的资料整理出有关多层板的布线时要考虑的相关因素，希望能够帮助大家，如果有对文章有补充的，可以联系我们！