经常有同行业的朋友问小编，为什么生产线路板的时候会有孔无铜的现象发生，有没有好的应对方法，下面小编针对此问题结合本厂的一些情况来说一说。

　　首先，采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

　　一、线路板孔无铜开路的原因：

　　1、钻孔粉尘塞孔或孔粗。

　　2、操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

　　3、沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

　　4、孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

　　5、冲板压力过大，(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

　　6、沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

　　7、电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

　　二、线路板孔无铜开路的控制方法

　　1、对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

　　2、增加防爆孔，减小板子受力。

　　3、提高药水活性及震荡效果。

　　4、延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。

　　5、定期做渗透能力测试。

　　6、设定计时器。

　　7、改印刷网版和对位菲林。