很多小伙伴抱怨，自己的PCB文件设计好 发给PCB板厂的时候会经常被打回 确认EQ问题，这样浪费时间也浪费精力，有时候还会延长交期时间，下面我就来给大家理一理有哪些常规问题是只要投板之前 只要仔细检查一下就能避免的。

　　1、文字进入线路中间，造成线路短路

　　2、机械层和KEEP OUT层都有圆环，有大有小，难以判断按哪一层来做

　　3, 零件焊盘没有阻焊开窗，被油墨覆盖

　　4. 顶层文字是反字，底层文字是正字，两种可能：

　　1、以底层为正面设计

　　2、所有字设计时放反了

　　需要确认是哪种情况

　　6. 阻焊开窗露线、露基材

　　7. 过孔和大铜皮短路

　　8. 设计辅助用的外形没有删除，工程CAM人员难以判断哪些需要做到板上

　　9. 线路看起来从中间断开，无法判断特意如此设计还是丢失了一段线条

　　10. 线路端点没有和焊盘连接

　　11. 线路在隔离槽上，线路被槽切断

　　12. 文件设计其它孔槽都在GKO层，只有箭头所指槽设计在GM13层，资料处理人员会误认为这只是一个辅助层，不需要做槽

　　13. 4个板相似但不相同，需要按4款下单或特别注明4个板不同，因为工程处理资料会选取其中1PCS处理OK后再按文件拼板，结果是客户想要4款各1PCS，我们同一款做4PCS。

　　14. 槽孔放置在分孔图形层，容易被忽略掉，应放在钻孔层（或外形层，或单独建立一层SLOT层）。

　　15. 阻焊开窗偏移

　　16. SMD焊盘无开窗，被油墨覆盖

　　17. PASTE层有开窗，SOLDER MASK层没有，不知是否要露铜上锡

　　另外还注意以下几点：

　　-审查文件设计是否有特殊设计，例如：盲埋孔、半孔、异型电镀孔

　　-审查文件是否非标准设计，例如：底层为正设计（表现为顶层反字、底层正字），层命名是否明确，每层文件是否理解其用途。

　　-审查是否误设计（例：开短路、多孔、少孔、多开窗、少开窗、零件位置错误）

　　-外形用的哪一层（KEEPOUT层或机械层、是否需两层结合才完整）

　　-板内安装孔是否跟外形设计在同一层，多个层有重叠但大小不同的，以哪层为准

　　-外形是否有锁定，圆环方式设计的孔是否有锁定